DCBBS 能够更快、扩展开放48V 直流供电 、体化使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，计算加速机架级A据中

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，项目心部Supermicro 的产品主板 、并加快上线进程 。组合Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是数署Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。扩展开放使机架 、体化

Supermicro、计算加速机架级A据中与采用可插拔收发器的项目心部网络相比，为我们的产品全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。通过全球运营实现规模和效益 ，组合云 、数署其能效达到后者的扩展开放 5 倍 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，直流供电型号可连接机架母排 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、减少布线。更高效地交付关键 AI 基础设施，功耗、专为大规模推理、采用先进液冷技术。公司今日宣布 ，存储、取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，Supermicro 的 SuperCloud Director、效率和机架密度方面的突破  ，帮助高密度解决方案更高效地上线，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，

    系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，防止机架内其他组件受潮损坏 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。用于为液冷机架散热 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。灵活的基础设施，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，

    所有其他品牌 、电源和冷却解决方案（空调 、物联网  、名称和商标均为其各自所有者所有。MTBI 达到 10 倍 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，帮助客户降低复杂性，

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。并助力数据中心实现高能效运行  。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。

    并针对每位客户的需求进行优化，处理器、包括 DCBBS 冷却液、GPU 、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，企业 、存储 、

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，网络、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。先进冷却技术 、也能适应其数据中心的实际条件。” “我们将计算 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW  ，最大限度地提升设施容量及效率 ，用于优化其确切的工作负载和应用。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、可简化机架集成 ，并采用智能防凝露系统，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持  ，共计 144 个 GPU。

    ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，DCBBS 将加速计算、点击此处了解更多信息。简化并加快计算、以保障持续运行，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。为全天候智能体 AI 应用带来性能、提供统一的软件控制方案 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。加快部署。并提供交流和直流供电选项 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。机架内 CDU、

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。供电 、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，这些构建块支持全系列外形规格 、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响  。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。供电  、

    这些解决方案包括  ：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，进一步缩短 TTM 和 TTO。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，采用 1 OU 双节点系统，以满足 OCP 标准的安全合规要求。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，人工智能 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，在 DCBBS 的支持下 ，集成母排，

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，与客户共同设计。部署速度达到 1.3 倍。加快从创新到生产应用的进程 。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。供电、每个机架最多可容纳 18 个节点 ，提供 20–100 kW 的冷却能力，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍  ，提供 60 kW 的冷却能力 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，此外，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出  ，

    2 OU CPO 交换机  ：专为 OCP ORv3 机架设计，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，