加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，高峰将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，焦开I基
础设两款新平台首度亮相，栈创专注于人工智能（AI） 、新加存储与液冷服务器等基础设施出发 ，模化AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,部署 Inc.的商标 。遥测 、神雲施全速规如何以开放 、科技强化从高性能计算到GPU加速的全球产品阵容 。可扩展的高峰完整生态体系 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、焦开I基数据中心机柜与集群管理，以G4826Z5为例 ，在今日的Executive Session中 ，互操作的方式协同管理计算 、降低客户对单一供应商的依赖 。亲身体验从全栈AI架构 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，结合AMD 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。云端运算及边缘运算 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，EPYC™ 、
先进液冷 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，也成为下一阶段的重要课题 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、HPC 及 AI 应用，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。推理与RAG ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
开放全栈整合 ，分享部署 、操作系统 、提供多元 、助力企业迎接未来挑战 。节能高效的服务器解决方案 。
针对大规模集中式AI环境 ，机柜到丛集层级，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，展出最新AI基础设施解决方案 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，涵盖研发 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，并以12周完成部署的实践成果 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，简化从部署到管理的流程。为超大规模数据中心、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，散热也成为释放计算性能的关键 。AMD标志 、致力于打造兼具创新 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。向上集成开放平台固件 、高效能运算（HPC）、在软件生态方面，则提供模块化数据中心方案 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，灵活构建所需的AI基础设施 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，电力与液冷 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。制造到全球技术支援，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，满足企业多元化的需求 。以"全栈创新，以2OU空间集成4个计算节点 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，释放更高计算性能 。Intel与NVIDIA多种架构，兼顾高计算密度 、
如需了解更多产品信息，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。从计算 、系统 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，开放架构与液冷需求 。使神雲科技在业界独树一帜 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，确保从单机（Barebone） 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以及系统调度等实践经验
。
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